點膠稱重模塊將高精度稱重技術與點膠工藝深度融合,通過對膠水消耗量的實時、精準監測,實現對點膠過程的閉環控制與數據化管理,顯著提升產品質量與生產一致性。
案例一:電子行業——智能手機主板封裝點膠
背景與痛點:
某手機主板生產商需在芯片封裝時點涂底部填充膠(Underfill)。傳統采用時間-壓力控制,因膠水粘度隨溫度、氣泡含量變化,導致點膠量不穩定,易出現虛焊或膠水外溢。
不良品返修成本,且影響產線直通率。
解決方案:
在點膠機上集成精度為0.01g的稱重模塊,實時稱量點膠針筒的重量。
在PLC中設定每片主板的目標點膠量(如0.15g)。點膠時,系統持續監測重量變化,達到目標值后立即關閉點膠閥。
實施效果:
點膠精度:從原有的±10%提升至±2%以內,CPK過程能力指數穩定在1.67以上。
質量提升:因點膠量不均導致的不良率從3%降至0.2%以下。
成本與效率:減少了膠水浪費,并實現了全自動閉環控制,無需人工頻繁校準。